Détection de contrefaçon

La contrefaçon à proprement parler n’est pas la seule fraude touchant les lots approvisionnés sur le marché gris. Peu de pièces dont la puce est différente de celle attendue, et encore moins de puces purement et simplement copiées. Parmi les lots de composants rejetés, sont trouvés :

• des composants déjà utilisés ;
• des composants rebutés en fabrication ;
• des vraies contrefaçons.

Chaque origine peut être détectée, mais pas par le même type de test. C’est pourquoi une seule analyse ne permet pas de s’assurer si le lot est frauduleux ou non. Plusieurs normes ont été établies pour déterminer des flux de test, mais aussi presque tous les grands donneurs d’ordre ont spécifié leur propre procédure. Pour les autres, nous avons opté pour 3 procédures (dont deux réalisées sous accréditation COFRAC), chacune avec un niveau de risque résiduel différent, mais aussi un coût différent pour s’adapter à toutes les applications possibles du composant.

Ce qui peut arriver de pire avec un composant frauduleux, c’est qu’il marche !

Dans le cas contraire, on a détecté un défaut et le produit est bloqué.

Reste à faire une analyse de la carte ou du système, qui circonscrira la partie défaillante au composant. Un test sur celui-ci mettra en évidence une anomalie indiquant l’origine frauduleuse des pièces. Inutile de se retourner vers le fabricant des pièces, peu d’entre eux prennent en charge l’analyse de composants provenant de sources non autorisées. Reste à trouver des pièces de remplacement pour tout le lot incriminé.

Mais si les tests fonctionnels de la carte ou du système ne font pas apparaître de défaut, qui sait quand la panne va se produire : lors d’une sollicitation sur une configuration non testée ? Après des stress thermomécaniques ? Jamais ? Impossible à dire. La même analyse que précédemment permettra de détecter la même fraude, seuls les coûts associés à l’analyse et, au remplacement seront multipliés, sans parler de la perte d’image de marque.

Les tests réalisés ne sont pas complètement exhaustifs. Quelle que soit la procédure utilisée, ils sont basés sur l’absence de preuve de fraude, ou plutôt sur la non détection de preuve de fraude. Plus on cherche loin sans trouver de preuve, plus le risque d’être confronté à des pièces frauduleuses diminue. Jusqu’à estimer que, finalement, soit le composant est bon, soit il est suffisamment bon pour fonctionner dans l’application. Des tests sont cependant communs à toutes les procédures :

• Contrôle visuel externe (absence d’oxydation, ponçage, remarquage, camouflage…)
• Rayons X (homogénéité de l’assemblage, présence de la puce, des bondings…)
• Tests électriques (tests paramétriques, fonctionnels…)
• Tests destructifs (ouverture, marquage puce, brasabilité…)

D’une procédure à l’autre, la profondeur des tests peut varier, le nombre d’échantillons aussi. D’autres analyses peuvent également s’ajouter, telle la détermination de l’alliage de finition des pattes, l’intégrité de l’emballage… le plus souvent en fonction des cas de fraude rencontrés précédemment.

Bien que le contrôle visuel et les rayons X permettent de détecter plus de 70% des cas de contrefaçon, les tests destructifs et les tests électriques demeurent nécessaires pour les 30% restants. Mais il ne faut pas jamais perdre de vue que, même si les composants sont neufs, ils n’ont pas été fabriqués hier.